| 
		
			|  |  | 
	| 
		
			| 
				
					|  |  
					|  |  
					| 
						
							| 
								
									| 
										
											|  채용제목 | 자동차부품사 펌웨어, 하드웨어 개발자 채용 |  
											|  |  
											|  직급 | 대리과장 |  나이 | 40세이하 |  
											|  |  
											|  성별 | 남 |  학력 | 초대졸이상 |  
											|  |  
											|  외국어 |  |  근무지 | 서울 |  
											|  |  
											|  담당업무 | [포지션] - 펌웨어 개발 및 하드웨어 개발 지원 / 1명
 - 직급 : 선임연구원 , 과장(협의)
 - 직책 : 팀원
 
 [입사 후 수행업무]
 - 펌웨어 개발 및 디버깅 (ARM7, STM32)
 - 자동차 전장품 개발 제반 업무 (APQP 등)
 - CAN통신 리버스 엔지니어링
 - 하드웨어 개발 지원 및 디버깅
 
 [요구조건]
 - 학력 : 초대졸 이상
 - 경력 : 6년 이상
 - 나이 : 40세 미만
 - 성별 : 남
 
 [우대사항]
 - 자동차 전장품 개발 경험자
 - 운전 및 출장 가능자 / 펌웨어 하드웨어 멀티 가능자
 |  
											|  |  
											|  자격요건 |  |  
											|  |  
											|  전형방법 |  |  
											|  |  
											|  연봉 |  |  
											|  |  
											|  상태 | 마감 |  |  |  |  
					|  |  |  |  |  |  |